Электроника

БЕСКОРПУСНОЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИ-БОР, полупроводниковый прибор (или совокупность однотипных полупроводниковых приборов, выполненных на основе одного кристалла или на общей подложке), не имеющий герметичного корпуса. Б. п. п. предназначены для работы е гибридных интегральных схемах и микросборках, причём герметизация прибора обеспечивается конструкцией электронного устр-ва, е к-рое они вмонтированы. Б. п. п. разработаны в нач. 70-х гг. 20 в.
Б. п. п. наряду с нек-рыми пассивными элементами (напр., катушками индуктивности) монтируют в микросхему на т. н. контактные площадки пайкой или сваркой, в то время как контактные площадки и остальные пассивные элементы (резисторы, конденсаторы и др.) наносятся на Б. п. п. выпускаются с гибкими или жёсткими выводами (рис.) либо без выводов (в последнем случае металлиэир. поверхности Б. п. л. непосредственно соприкасаются с контактными площадками). Б. л. п. могут устанавливаться на крист алло держателе (подложке) либо использоваться без него (т. н. навесные Б. п. п.). Кристаллодержатель для Б. п. л. выполняют из керамики, ситаллов и фотоситвллов, сапфира, кремния, металлов и т. д. Конструкция Б. п. п. с гибкими выводами проста для проведения испытаний и измерений параметров прибора до его монтажа. Недостатком таких Б. п. л. является более низкая механич. прочность и надёжность соединений, чем у Б. п. п. с жёсткими выводами, и, кроме того, наличие гибких выводов затрудняет механизацию и автоматизацию сборочных операций. Использование в Б. п. п. жёстких выводов, обычно выполненных в виде выступов раэл. формы (сфернч., конич., цилиндрич. и т. п.), позволяет осуществлять их присоединение единовременно (за одну операцию), а также увеличить плотность элементов в составе микросхемы. Конструкция Б. п. п. без выводов наиболее проста в изготовлении, однако затрудняет контроль его злектрич. параметров. Наличие кристаллодержателеи даёт возможность реализовать преимущества Б. п. п. с жёсткими выводами при автоматизации сборочных операций и значительно облегчает отвод тепла от кристалла, что весьма существенно для мощных ПП приборов.
Б. п. п., в отличие от своего корпусного аналога, имеет меньшие (в 10—100 раз) габаритные размеры и массу, уменьшенные индуктивности выводов. Конструкция Б. п. п. позволяет улучшить условия согласования активной и пассивной частей микросхемы, что особенно важно в СВЧ диапазоне.