ПОДЛОЖКА, конструктивная основа (напр., в виде пластины прямоугольной, овальной илн иной формы) для механически непрочных устройств. В электронике П. используют гл. обр. для создания плёночных ИС, тонкопленочных резисторов и конденсаторов, запоминающих элементов на тонких магн. плёнках, полосковых линий, фотошаблонов, нек-рых криоэлектронных приборов, печатных схем и т. д. Изготовляют П. из диэлектрнч. материалов (ситаллов, стекла, сапфира, керамики, слюды, стеклотекстолита и др.; иногда применяют металлнч. П., покрытые стеклоэмалью), ПП материалов (Si, Се, GaAs, AlP, ZnS, CdSe и др.), металлов (напр., бери л лиевой и медно-бери л лиевой бронзы). Пленки и плёночные элементы микросхем наносят на П. методами тонкопленочной нли толстопленочной технологии. Т. к. св-ва тонких плёнок в значит, мере зависят от физ. и хим. св-в П. и состояния её ловерхности (напр., дизлектрич. пленки особенно чувствительны к дефектам приповерхностного слоя; адгезия пленки к П. зввисит от чистоты её ловерхности; шероховатость поверхности П. заметно сказывается иа качестве резнстнвных плёнок, их уд. электрнч. сопротивлении), то рабочую поверхность П. перед нанесением на неё плёнок подвергают спец. обработке (полированию, очистке, травлению, легированию и т. п.). Осн. геометрии, параметры П.: размеры рабочей поверхности, толщина, прогиб, плоско параллельность поверхностей.